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為推動我國集成電路產業發展，密集2014年，集成機遇金期國家集成電路產業投資股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式成立；2019年，電路大基多家東名單國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）宣告成立，產業并屢次以首發、搶抓戰略配售、芯片現身云开体育app官方下载定增等方式出現在集成電路、賽道司股企業的密集投資者名單中。據《經濟參考報》記者不完全統計，集成機遇金期自成立以來，電路大基多家東名單大基金二期對外投資了40多家公司，產業累計投資金額超過500億元。搶抓

從投資時間來看，芯片現身早在未上市階段，賽道司股大基金二期便“鎖定”了不少擬IPO公司，密集并成為這些公司的。在近期沖刺IPO的多家集成電路、半導體公司中，《經濟參考報》記者也發現了大基金二期的身影。在分析人士看來，國家大基金的云开体育app官方下载成立具有十分重要的意義，以投資方式切實助力了中國半導體、集成電路企業尤其是芯片初創企業的發展。而相較于大基金一期而言，大基金二期更加注重半導體企業的技術含量，尤其更加重視其在行業產業鏈細分領域的地位。

持續發力集成電路產業

作為投資集成電路和半導體行業的重要機構，大基金二期重倉了該領域多家公司。據記者不完全統計，自成立以來，大基金二期陸續對外投資了40多家公司，累計投資金額超500億元。在投資標的上，包括已上市企業和IPO企業，還有部分尚未提交申報材料的公司，覆蓋了集成電路設計、芯片制造等產業鏈多個環節。

在上市公司領域，大基金二期持續加碼。例如2022年2月，對外披露，云开体育官方app下载參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（簡稱“士蘭集科”）擬新增注冊資本8.27億元，士蘭微擬與大基金二期以方式共同出資8.85億元認繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。今年3月，士蘭微又發布稱，擬與大基金二期以貸幣方式共同增資成都士蘭半導體制造有限公司，其中士蘭微擬以募集資金出資11億元，大基金二期出資10億元。

從投資時間來看，早在未上市階段，大基金二期便已經“鎖定”了不少優質公司。例如，該公司主要從事半導體存儲器的存儲介質應用研發、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務，2022年12月正式登陸科創板。早在2021年9月，大基金二期便對其進行了投資。截至目前，大基金二期持有佰維存儲8.57%的股權，為佰維存儲第二大股東。

2022年6月上市的，主營業務為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務，主要產品與服務包括處理器及配套芯片產品與基礎軟硬件解決方案業務，系列產品在電子政務、能源、交通、金融、電信、等行業領域已獲得廣泛應用。在龍芯中科戰略配售環節，大基金二期獲配了143.5萬股。

而今年5月登陸科創板的中科飛測，是一家國內領先的高端半導體質量控制設備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列等。在中科飛測戰略配售環節，大基金二期獲配了423.73萬股。此外，還有、慧智微等公司，在未正式上市之前，大基金二期均進入其股東名單。

悄然現身多家IPO企業股東名單

在近期沖刺IPO的多家集成電路、半導體公司中，《經濟參考報》記者也捕捉到了大基金二期的身影。

值得一提的是有限公司（簡稱“華虹宏力”，港股股票簡稱“華虹半導體”，股票代碼“01347”），該公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。華虹宏力以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

今年1月，港股上市公司華虹半導體發布公告稱，公司與大基金二期等訂立合營協議，擬以現金方式向合營合計40.2億美元，合營公司將從事12英寸晶圓的制造及銷售。今年6月，華虹半導體再次對外披露，與大基金二期簽訂認購協議，大基金二期將作為戰略投資者參與認購該公司科創板IPO的股份。當月，華虹半導體首次公開發行股票注冊獲得中國證監會同意。

《經濟參考報》記者注意到，早在2018年，大基金一期就對華虹宏力進行了投資。2018年1月，華虹宏力與大基金一期簽訂了《認購協議》，約定大基金一期（無論是通過其自身或是通過其指定人士）認購華虹宏力2.42億股，認購價為每股12.9002港元。大基金一期指定的主體已于2018年11月7日完成前述股份認購。

除了華虹宏力之外，大基金二期還對外投資了廣州廣鋼氣體能源股份有限公司（簡稱“廣鋼氣體”）、湖北興福電子材料股份有限公司（簡稱“興福電子”）等IPO公司。截至發行前，大基金二期持有廣鋼氣體0.94%的股權。今年7月，廣鋼氣體首次公開發行股票注冊獲得證監會批復。今年5月，興福電子首次對外披露了招股書，目前大基金二期持有興福電子9.62%股權，為興福電子第二大股東。

從經營上看，這兩家IPO公司近年來均在穩健增長。財務數據顯示，2020年至2022年，廣鋼氣體的分別為8.67億元、11.78億元和15.40億元；同期興福電子的營業收入分別為2.55億元、5.30億元和7.92億元。此次IPO，廣鋼氣體欲募資11.5億元，分別用于合肥長鑫二期電子大宗氣站項目等；興福電子欲募資15億元，分別用于3萬噸/年電子級磷酸項目、4萬噸/年超高純項目等。

切實助力產業鏈高質量發展

業內人士指出，從歷史背景來看，大基金二期的成立具有重要意義。在大基金二期成立首年——2019年9月舉行的“半導體集成電路零部件峰會”上，大基金二期“被宣告”了未來三大投資方向：推動在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的龍頭企業加速發展；推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心；繼續推進國產裝備材料的下游應用，持續推進裝備與集成電路制造、封測企業的協同。

申港認為，大基金二期的投資覆蓋了集成電路設計、芯片制造、封裝測試、材料以及設備制造等產業鏈環節，與一期相比，投資重點較多投向了制造環節，更加聚焦設備、材料領域，并加碼晶圓制造。大基金二期的布局已經重點向設備領域傾斜，對刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已有布局的企業保持高度關注和持續支持，推動龍頭企業做大做強。同時，大基金二期也看重半導體材料領域的投資，持續加碼晶圓制造。

“當前我國芯片產業外部競爭形勢比較嚴峻，需要通過國家大基金引領投資的方式，撬動半導體產業發展。而以投資方式拉動中國半導體、集成電路企業尤其是芯片初創企業的發展，具有重要意義。大基金二期在投資上比大基金一期來說，更加深入到產業鏈的細分領域。大基金二期更加注重半導體企業的技術含量，以及更重視其在行業細分領域的地位?！闭憬髮W國際聯合商學院與金融創新研究中心聯席主任、研究員盤和林在接受《經濟參考報》記者采訪時表示。

在盤和林看來，集成電路和半導體未來發展空間巨大，主要是受益于信息化、數字化的發展，互聯網和對生活和工作的滲透還會加強，所以未來的確有很強的潛力，但當前成熟工藝制程的半導體、缺乏壁壘的半導體存在供過于求的問題。國家大基金屬于行業投資，能夠獲得國家大基金的投資，說明該企業在中國半導體、集成電路產業鏈條中占據一席之地，但企業未來是否能夠邁入發展軌道，最終是需要看企業的技術拓展能力等核心競爭力。

（文章來源：經濟參考報）